（2）金属基底部分具有一定厚度和强度。要求贵金属基底厚度一般为0.mm~0.5mm，非贵金属基底最低厚度0.5mm，并为瓷层提供适当空间，保证紧瓷结合强度和美观。
（3）金属基底表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型，防止应力集中破坏金瓷结合。
（4）尽可能保证瓷层厚度均匀，避免厚度突变。否则易出现瓷裂。
（5）颈缘处应光滑无锐边。
