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2010年口腔执业医师考试复习整理的记忆要点

www.zige365.com 2010-8-6 16:11:27 点击:发送给好友 和学友门交流一下 收藏到我的会员中心
    口腔考试的一些技巧

  1灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于 10mm

  2在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为 1.0~1.5 mm

  3在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为 5.0mm

  4下颌基托一般应盖过磨牙后垫 13~12

  5垂直距离等于息止颌位距离减去 2~4mm

  6合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm

  7微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的 23

  8微笑时。唇低线(下唇上缘)在下颌中切牙的 12

  9大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌中切牙的 全部

  10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度

  11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度

  12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度

  13上颌侧切牙的切缘距离合平面 1mm

  14下颌中切牙切缘高出合平面 1mm

  15上颌前磨牙颊尖接触合平面,舌尖离开合平面约 1mm

  16上颌第一磨牙远中舌尖,近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm

  17上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm近中颊尖高出合平面 2mm远中颊尖高出合平面 2.5mm

  修复中所用的材料部分

  1高熔合金熔点高于 1100设施度以上

  2中熔合金熔点是 500~1100摄氏度

  3低熔合金熔点低于 500摄氏度  

  4侵泡并软化因模膏的水温 70摄氏度

  5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3~5分

  6琼脂呈熔胶状的温度 60~70摄氏度

  7琼脂变为有弹性凝胶的温度 40摄氏度

  8琼脂溶胶注入的温度 52~55摄氏度

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