（3）填充材料的操作因素：材料未填入洞底倒凹区而无固位形使充填体脱落。

　　（4）操作因素引起粘结修复体脱落失败：

　　1）牙面末得到彻底清洁，有软垢、菌斑、色素等的存在，妨碍酸蚀液作用于釉质面，也妨碍粘结剂与牙面密合。

　　2）酸蚀刻未达到要求。酸蚀刻前未干燥洞，酸蚀刻液被稀释，酸蚀刻时间不够，导致釉质酸蚀刻区在干燥后并未显示出白睾色改变。

　　3）牙面未仔细干燥，尚有水分，占据脱矿孔隙，妨碍粘结剂渗人釉柱孔隙内，也影响粘结性能。此项因素对粘结影响大，值得特别重视。

　　4）酸蚀刻已达到要求，但酸蚀刻后的牙面又接触了唾液（让患者吐唾液或漱口），迅速形成黏蛋白膜，妨碍树脂突与牙齿组织的结合。

　　5）酸蚀刻后釉柱内溶出的钙未能清洗干净，脱矿后的釉柱空隙未充分暴露。

　　6）空气吹千时，压缩空气不洁，喷出含水或油的空气，污染酸蚀刻区。

　　7）粘结剂涂布过厚，可因收缩过量而内应力增大，出现缝隙而导致失败。

　　8）树脂未硬固前移动粘结修复体，破坏粘结界面形成。

　　2.处理去除充填物修整洞形，重新按照正规操作完成窝洞的修复。去净粘结修复体、重新按照正规操作要求完成牙体的粘结修复。

　　（六）牙体折裂

　　1.原因①牙体缺损较大，出现脆弱牙尖，制洞未处理或修复时未能降低验力。②洞制

　　备时，外形转变处太尖锐，或洞底线角太锐，引起应力集中；修复后牙尖太陡，侧向运动受力过大或有咬合高点。③死髓牙，牙体硬组织较脆。出现前两种情况更易折裂。

　　2.处理①部分折裂可以考虑去除部分充填物后，重新充填，用附加固位或用粘结修复；②根据情况，考虑改用固定修复；③完全裂至髓室底，可酌情用全冠或带环片固定牙冠后，再行牙髓治疗；若不适合则只有拔除。