一、牙体预备

　　1.颊舌面预备：消除颊舌面的倒凹，备出金属所需空际0.5-0.8mm之间，聚合度2-5度，聚合度过大，冠的固位效果差，平行，则强于固位。

　　2.邻面预备：去除邻面倒凹，形成外展隙，也形成一定的聚合度2-5度

　　3.  面预备：去除0.5-1.0mm的间隙（该处比烤瓷牙少，烤瓷2.0mm）沿颊下舌沟磨除，各部分均匀去除（则一穿髓）

　　4.肩台：形成0.5-0.8mm凹形肩台或带斜面（烤瓷0.7-1.0mm）肩台取完后用于龈线压2min，而后继续预备，不能损坏牙龈。

　　5.肩台位于牙龈下均0.5mm左右。

　　二、包埋

　　铸道：上颌牙：颊尖。下颌：舌尖（均为非功能尖）包埋料：硅酸乙脂。

　　三、铸造

　　四、喷沙

　　将铸件表面杂质和氧化膜打掉。

　　五、电解、抛光

　　六、就位、打磨、调

　　七、消毒、隔湿、干燥

　　注意事项：

　　1.颌面在预备时不必备出其标准形态。

　　2.防止出现倒凹，不然蜡型不宜取出。

　　3.蜡型的邻面要烫密合。

　　4.蜡型每取下一次都要重新涂一次分离剂。

　　5.颈缘要密合。